主な業務内容

電子機器システム開発

仕様設計・回路設計・ソフト設計・FPGA設計・基板設計・解析・基板製造・実装までを対応します。

筐体製造

基本デザイン設計・筐体設計・金型設計・金型製造までを対応します。
簡易試作では3Dプリンターによる製作を行います。（切削加工も可）

部材調達

試作又は量産用部材の調達を行います。
国内・国外の商社と連携してMOQを考慮した調達を行います。

生産

試作又は量産を国内・国外の工場にて行います。

開発フロー

開発フロー

システム開発

CMOSカメラモジュール開発

  • 解像度、出力フォーマット、形状を含む要求仕様をもとにシステム構成を提案します。
  • CMOSセンサー及びレンズ（各サイズ、AF、zoom）を選定後、要求の制御機能を有したカメラモジュールを開発します。
  • 制御部はSoCまたはFPGA等を用いて、MiPi-CSI-2、Sub-LVDS、SLVS-ECの規格に準拠したI/F仕様に対応します。
  • UVC、IP、Wi-Fi/Bluetooth、HDMI等でのデータ出力を高解像度、高フレームレートで対応します。
※センサー＆レンズは、国内・国外メーカーの製品を取扱います。

CMOSカメラモジュール開発フロー

CMOSカメラモジュール開発フロー

FPGA＆ASIC開発

  • ロジック設計及びIP開発
  • 高解像度センサー対応のISP開発
  • 高フレームレート対応
FPGA＆ASIC開発

システム基板開発

各種ファームウェア／アプリケーション／デバイスドライバの開発からポーティング＆テスト等の検証まで行います。
  • アプリケーション（Windows／Android／iOS）
  • 各種規格に準拠したシステム開発をサポートします。
    (UVC/RTSPなどの映像通信規格　等)
システム基板開発
ハードウェア（FPGA）
I/F
  • UART／I2C／I2S／SPI／HDLC等
  • 10M／100M／1G／10G／Ethernet
  • PCI-Express （Gen1／Gen2／Gen3／Gen4）
  • SATA／Aurora／XAUI等
  • Vbyone、LVDS、eDP等の内部画像伝送I/F
  • CameraLink、HD/3G/6G/12G-SDI、DVI、VGA、HDMI2.0、HDMI2.1、DP1.4、その他の外部I/F
  • MiPi-CSI-2／Sub-LVDS
  • USB3.0、SATA、Aurora、XAUI、Rapid-IO等　高速シリアルI/F
高速メモリ及び高速データ通信
  • LPDDR2／DDR／DDR2／DDR3／DDR4－SRAM
  • ScatterGather（高速DMA）
  • TCP/UDP（1G/10G）高速通信（RTL）
画像処理
  • ISP
  • クロック変換
  • オートフォーカス
  • Scaler
  • IP変換／OSD／空間フィルタ等
データ演算処理
  • FET／FIRフィルタ
  • DSP高速演算
ソフトウェア
OS
  • Windows10／Windows11
  • WindowsCE／Linux
  • iTron（Toppers／JSP／NORTi）
ドライバ
  • PCI／PCI-Express
  • USB　host／function
  • Ethernet
  • NAND Flash／NOR Flash
ファームウェア
RENESAS
  • RL78シリーズ／RZシリーズ
NXP
  • i.MX6／i.MX7／i.MX8
Xilinx
  • 7シリーズ／Zynq（7、Ultra、Ultra＋）
ST Microelectronics
  • STM32F1xxx／STM32F4xxx
EFINIX
  • Trion／Titanium

基板 設計＆製造

対応CADツール

図研 CR5000／CR8000（SD/BD）／CADVANCEαⅢ
Cadence Allegro／OrCAD
SIEMENS Xpedition Enterprise

実績基板

  • 民生品／産業用途　各種基板の設計、製造
  • 試作～量産まで対応
  • 試作（日本にて短納期化実現）
  • 量産（基本的には日本国内対応／数量が多い場合は中国で生産）

開発・製造・評価

基板設計
開発種類
  • CMOS-Sensor　カメラモジュール基板（リジット／フレキ）
  • 画像処理基板
  • システム制御用基板（マザーボード）
  • 携帯電話内蔵基板
  • 無線機内蔵基板
  • IC評価用基板
  • エミュレータ用基板
  • 電源基板
  • PCI-Express基板
  • モータ制御用基板　　（その他、数々）
基板製造
基板種類
  • 多層FR4基板（FR5相当品　含む）
  • セラミック基板
  • 金属基板（アルミベース放熱）
  • フレキ基板
  • リジットフレキ基板
  • ビルドアップ基板
  • Pad on via （樹脂穴埋め蓋メッキ基板）
各種評価
内容
  • 伝送路解析／EMC解析
  • 製品評価業務対応
  • エージング対応
  • 電波暗室、信頼性試験対応
  • USBコンプライアンス試験
  • 基板インピーダンス測定（基板メーカー依頼）

カメラモジュール生産

弊社では、少量～中量までのカメラモジュール生産を内製化しました。
検査・組立装置をカスタムで製造し導入しました。

特徴としては、簡易クリーンブース（クラス1000）内で各装置を導入し更にクリーンベンチ（クラス100）を設置して、Cmos-Sensor／Lensの外観検査、クリーニングを行いレンズホルダーの装着が可能です。

また、各ファンクションの評価を行う為にカスタムで検査装置の開発も受託致します。

画像検査装置

画像検査装置
（主な機能）
  • 基板形状に合わせた基板固定冶具を製作
  • 焦点距離の調整（天面のチャートを上下する機構）
  • レンズ光軸合わせ
  • ピント調整
  • MTF試験
  • 電圧／電流／波形測定（オシロスコープ／マルチメータ）

Cmos-Sensor＆Lens　検査・組付

Cmos-Sensor＆Lens　検査・組付
（主な機能）
  • クリーンベンチ内にてCmos-Senor＆Lensの傷、埃の有無をマイクロスコープで確認してクリーニング・選別実施
  • ピント調整後のLensを接着剤（ディスペンサー）で固着
  • 小型レンズを基板へ装着する場合、専用冶具にて基板の固定と接着箇所の限定を行いディスペンサーで接着剤を塗布

Lens固着

Lens固着1
Lens固着2
（主な機能）
  • 熱硬化接着：クリーンオーブン
  • UV硬化接着剤：UV露光機